深秋的北京晴空碧洗，暖意融融。11月12日上午九时许，由公司中标监理的“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”举行了隆重而热烈的开工典礼，总经理丁延辉代表公司出席了本次活动。
开工典礼于2024.11.12上午8:58准时开始
开幕式上大兴区及黄村镇有关部门领导到会祝贺。北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建、施工单位中国电子系统工程第四建设有限公司党委书记，董事长王晓亮、京精大房工程管理公司总经理丁延辉分别发言致词，祝贺产业基地二期建设开工大吉并预祝工程项目顺利推进。
丁总代表京精大房公司发言致贺词
与会各级领导及到场嘉宾挥锹铲土隆重奠基
与会领导、到场嘉宾及各参建单位领导合影
“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”位于大兴区黄村镇，占地面积79亩，建筑面积超10万平米，总投资约25亿元，计划工期677天。项目的开工建设将为公司在科技创新领域及半导体产业持续发力提供了新的机遇和发展平台。
项目规划效果图
